热门新闻
晶圆代工大厂联华电子（UMC，联电）官宣重要量产进展，其新加坡12英寸晶圆厂已顺利完成首批硅光子晶圆的量产交付工作。此次交付标志着联电与新加坡光子集成电路企业SILITH的合作顺利落地，双方的技术研发合作正式迈入商业化量产阶段。
本次落地的量产晶圆方案，深度融合了联电成熟的SOI制程工艺与SILITH独家硅光子架构技术，可完美适配后者1.6Tbps超高带宽互连解决方案，为高速数据传输场景提供硬件支撑。双方合作效率亮眼，仅耗时18个月，就完成了整套硅光子技术平台从研发调试到量产落地的全流程衔接。
据联电介绍，这套联合研发的硅光子平台已经达到量产标准，不仅具备出色的良品率与运行稳定性，还顺利通过了全球头部云端基础设施客户的资质认证，现已具备大规模商用部署的全部条件。
目前双方的技术迭代仍在持续推进，全新的单通道400Gbps纯硅光子平台正在研发落地中。该方案采用马赫-曾德尔调制器架构设计，在保障超高传输性能的同时，延续了标准CMOS制程的兼容特性，兼顾量产拓展性与成本优势，适配规模化商用需求。
在自有技术布局方面，联电规划清晰，预计2027年正式推出自研12英寸硅光子公共平台，对外开放给行业客户，助力各类终端产品的研发与量产落地。除此之外，为进一步拔高光互连传输上限，联电还联合产业链合作伙伴，布局基于铌酸锂薄膜材质的新一代超高带宽光互连方案，持续完善高速光通信技术版图。